DS34T104GN 备选型号: DS33R41
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- 端子表面处理
- 最高工作温度
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- 应用
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
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- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
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- 工作电源电压
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- RoHS状态
- 操作温度
- 电压 - 供电
- 议定书
- 驱动器/接收器的数量
- 双工
- 收发器数量
- IC TDM OVER PACKET 484BGA14 Weeks表面贴装表面贴装484-BGA484Tray2009e0no不用于新设计5 (48 Hours)484EAR99TDM (Time Division Multiplexing)Tin/Lead (Sn/Pb)85°C-40°C数据传输BOTTOMBALL24011.8V1mm20DS34T1044843.3VINDUSTRIAL43.465V3.135V300mA51.84 Mbps23mm23mm无ROHS3 Compliant------
- Mapper T1/E1/J1SONET/SDH 10Mbps/100Mbps 1.8V/3.3V 400-Pin BGA-表面贴装表面贴装400-BGA400Tray2007e0noObsolete1 (Unlimited)400EAR99收发器Tin/Lead (Sn/Pb)---BOTTOMBALL24011.8V1.27mm20DS33R414003.3V----600mA100 Mbps27mm27mm无Non-RoHS Compliant-40°C~85°C3.14V~3.47VT1, E1, J14/4Full4
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AFE8406IZDQ | Texas Instruments | RF 其它 IC 和模块 | 484-BGA | IC RCVR 14BIT DUAL ADC 484-BGA | 对比 |
![]() | DS34T108GN | Maxim Integrated | 专用 IC | 484-BGA Exposed Pad | IC TDM OVER PACKET 484HSBGA | 对比 |
![]() | DS33R41 | Maxim Integrated | 接口 - 驱动器,接收器,收发器 | 400-BGA | Mapper T1/E1/J1SONET/SDH 10Mbps/100Mbps 1.8V/3.3V 400-Pin BGA | 对比 |





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