DSP56F803BU80E备选型号: S4MF06607BSPZQQ1
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- 端子表面处理
- HTS代码
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- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
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- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
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- 振荡器类型
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- 内存大小
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
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- 核心处理器
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- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 地址总线宽度
- 边界扫描
- 低功率模式
- 外部数据总线宽度
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- 内存(字)
- 桶式移位器
- 内部总线架构
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- 生命周期状态
- 底架
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- 核心架构
- 处理器系列
- 可编程I/O数
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- UART 通道数
- ADC通道数量
- 串行I/O数
- 外部中断数量
- 高度
- 器件厚度
- 辐射硬化
- 无铅
- FREESCALE SEMICONDUCTOR DSP56F803BU80E DSC, 16BIT, 56F803, 80MHZ,100LQFP9 Weeks表面贴装100-LQFPYESA/D 8x12b-40°C~85°C TATray56F8xx1998e3活跃3 (168 Hours)1003A991.A.2Matte Tin (Sn)8542.31.00.01QUAD鸥翼2603.3V0.5mm40DSP56F803S-PQFP-G100不合格3.6V3.3V3VExternal80MHz2K x 163V~3.6VDIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER56800POR, PWM, WDT80MHzFLASH16-Bit64KB 32K x 16CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI1616YESYES16固定点2048YESMULTIPLE14mm1.6mm14mmROHS3 Compliant-------------------------
- MCU 32-bit Hercules TMS470M ARM Cortex M3 RISC 640KB Flash 1.55V/3.3V 100-Pin LQFP Tray8 Weeks表面贴装100-LQFP-A/D 16x10b-40°C~125°C TATrayAutomotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS470M ARM® Cortex®-M3-e4活跃3 (168 Hours)100-Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)-QUAD鸥翼2601.2V0.5mm-4MF06607-----External-640kB1.4V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3POR, WDT-FLASH16/32-Bit640KB 640K x 8CANbus, LINbus, MibSPI, SCI, UART/USART32-YESYES-FIXED-POINT64--14mm-14mmROHS3 CompliantACTIVE (Last Updated: 5 days ago)表面贴装100yes80MHz1003.3VCAN, LIN, SCI, SPI, UART, USART110mAYESNO16bNOARMCORTEX-R4F18NO216441.6mm1.4mm无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | S4MF06607BSPZQQ1 | Texas Instruments | 嵌入式 - 微控制器 | 100-LQFP | MCU 32-bit Hercules TMS470M ARM Cortex M3 RISC 640KB Flash 1.55V/3.3V 100-Pin LQFP Tray | 对比 |
![]() | S4MF03107SPZQQ1 | Texas Instruments | 嵌入式 - 微控制器 | 100-LQFP | IC MCU 32BIT 320KB FLASH 100LQFP | 对比 |
![]() | TMS470R1A288PZ-T | Texas Instruments | 嵌入式 - 微控制器 | 100-LQFP | IC MCU 32BIT 288KB FLASH 100LQFP | 对比 |



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