DSPIC30F2011-20E/P备选型号: DSPIC30F3012-20E/P
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- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 已出版
- 操作温度
- 包装
- 系列
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 基本部件号
- 引脚数量
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 定时器/计数器的数量
- 片上程序 ROM 宽度
- 格式
- 内存(字)
- 长度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- EEPROM 大小
- IC MCU 16BIT 12KB FLASH 18DIP6 Weeks通孔通孔18-DIP (0.300, 7.62mm)18有2006-40°C~125°C TATubedsPIC™ 30Fe3yes活跃1 (Unlimited)18Matte Tin (Sn) - annealedDUAL5V2.54mm20MHzDSPIC30F2011185.5V4.5VI2C, SPI, UART, USART12kBInternal2.5V~5.5VMICROCONTROLLER, RISCdsPICBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDTFLASH16-Bit12KB 4K x 24I2C, SPI, UART/USART16YESNO16bYESNO324FIXED-POINT102422.8mm无ROHS3 Compliant无铅-
- IC MCU 16BIT 24KB FLASH 18DIP6 Weeks通孔通孔18-DIP (0.300, 7.62mm)18A/D 8x12b2006-40°C~125°C TATubedsPIC™ 30Fe3yes活跃1 (Unlimited)18Matte Tin (Sn) - annealedDUAL5V2.54mm20MHzDSPIC30F3012185.5V4.5VI2C, SPI, UART, USART24kBInternal2.5V~5.5VMICROCONTROLLER, RISCdsPICBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDTFLASH16-Bit24KB 8K x 24I2C, SPI, UART/USART16YESNO16bYESNO324FIXED-POINT204822.8mm无ROHS3 Compliant无铅1K x 8
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSPIC33FJ12GP201-I/P | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 18-DIP (0.300, 7.62mm) | MICROCHIP DSPIC33FJ12GP201-I/PIC, DSC, 16BIT, 12KB, 40MHZ, 3.6V DIP-18 | 对比 |
![]() | DSPIC30F3012-20E/P | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 18-DIP (0.300, 7.62mm) | IC MCU 16BIT 24KB FLASH 18DIP | 对比 |



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