DW-01-08-F-D-275备选型号: TSW-101-08-L-D
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- 触头总数
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- 触点表面处理 - 柱子(配套)
- 行间距
- 长度-堆积高度
- 长度 - 整体针脚
- 长度 - 柱子(配接)
- 触点表面处理厚度 - 柱子(配套)
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- 房屋材料
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- 触点类型
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- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 行间距-交配
- 触点长度 - 柱子
- 护罩,护罩
- PCB行数
- 螺纹距离
- 触点表面处理 - 柱子
- PCB接触图案
- 本体宽度
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- 房屋颜色
- 接触总长度
- 配套触点间距
- 最大额定电压(交流)
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- 电镀厚度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- 达到SVHC
- 无铅
- Conn Board Stacker HDR 2 POS Solder ST Thru-Hole3 Weeks通孔通孔PHOSPHOR BRONZEBulkFlex Stack, DW2013e3yes活跃不适用Solder板堆叠连接器2Black2MaleNONONONONOGENERAL PURPOSE2MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLEGold0.100 (2.54mm)0.275 6.985mm0.530 13.462mm0.145 3.683mm3.00μin 0.076μm0.110 2.794mm无ROHS3 Compliant----------------------------------
- Conn Unshrouded Header HDR 2 POS Solder ST Thru-Hole Bag-通孔通孔GoldBulkTSW2005e3yes活跃1 (Unlimited)SolderHeader2-2MaleNONONONONOGENERAL PURPOSE----------ROHS3 CompliantSquarePolyester-55°C~125°CPush-Pull公母针Straight5.08mm0.100 2.54mm板对板或电缆AllONEULCOMMERCIAL0.100 (2.54mm)0.200 5.08mmUnshrouded22.54mmTinRECTANGULAR0.1 inch94V-0Black0.530 13.46mm0.1 inch550V7.6A2.54mm5.08mm10μin10.0μin 0.25μmUL94 V-0无SVHC无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 67996-102HLF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | AMPHENOL ICC - 67996-102HLF - Board-To-Board Connector, 2 Contacts, Header, FCI BergStik 67996 Series, Through Hole, 2 Rows | 对比 | |
![]() | 68602-102HLF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Headers & Wire Housings 2P DR VRT UNSHRD HDR .76 GOLD OVER NICKEL | 对比 | |
![]() | TSW-101-08-L-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn Unshrouded Header HDR 2 POS Solder ST Thru-Hole Bag | 对比 |






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