ECC-T3F330JG2备选型号: C1808C330JHGACTU
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- 触点镀层
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- 安装类型
- 包装/外壳
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- 尺寸/尺寸
- 容差
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 温度系数
- 组成
- 应用
- HTS代码
- 电容量
- 电压 - 额定直流
- 包装方式
- 深度
- 温度特性代码
- 多层
- 额定(DC)电压(URdc)
- 尺寸代码
- 特征
- 高度
- 长度
- 厚度(最大)
- 器件厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 终端
- 端子表面处理
- 箱码(公制)
- 箱码(英制)
- 电容式
- 电介质
- 宽度
- CAP CER 33PF 3KV SL/GP SMDTin表面贴装Surface Mount, MLCC非标准 SMDWRAPAROUND-25°C~105°CTape & Reel (TR)ECC20080.224Lx0.177W 5.70mmx4.50mm±5%e2yesObsolete1 (Unlimited)2EAR99SL/GPCeramic通用型8532.23.00.2033pF3kVTR, EMBOSSED, 13 INCH4.5mmSL无3000V2218高电压2.3mm5.7mm0.091 2.30mm2.3114mm无符合RoHS标准无铅--------
- Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 3000volts 33pF C0G 5%-表面贴装Surface Mount, MLCC1808 (4520 Metric)WRAPAROUND-55°C~125°CTape & Reel (TR)SMD Comm C0G HV20120.185Lx0.079W 4.70mmx2.00mm±5%e3yes活跃1 (Unlimited)2EAR99C0G NP0-通用型8532.24.00.2033pF3kVTR, Embossed Plastic, 7 Inch-C0G有3000V-Low ESL, High Voltage1.6mm4.7mm0.069 1.75mm1.7526mm-ROHS3 Compliant-29 WeeksSMD/SMTMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier45201808陶瓷电容器C0G2mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | C1808C330JHGACTU | KEMET | 陶瓷电容器 | 1808 (4520 Metric) | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 3000volts 33pF C0G 5% | 对比 |
![]() | CC1808JKNPOEBN330 | Yageo | 陶瓷电容器 | 1808 (4520 Metric) | Cap Ceramic 33pF 3000V C0G 5% SMD 1808 125C Blister T/R | 对比 |
![]() | 1812HA330JAT1A | NA | 陶瓷电容器 | 1812 (4532 Metric) | CAP CER 33PF 3KV NP0 1812 | 对比 |






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