ECH-U1104GC9备选型号: LDBCC3100GC5N0

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  • 端子表面处理
  • 应用
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  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 电压 - 额定交流
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  • 电容式
  • 电介质
  • 电压
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  • 高度
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  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • Panasonic Electronic Components
    CAP FILM 0.1UF 2% 100VDC 2820
    8 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    PCB, Surface Mount
    表面贴装
    2820 (7150 Metric)
    WRAPAROUND
    Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked
    -55°C~105°C
    Tape & Reel (TR)
    ECH-U(C)
    2008
    0.280Lx0.197W 7.10mmx5.00mm
    ±2%
    e1
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    焊盘
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    通用型
    8532.25.00.55
    0.1μF
    100V
    TR
    5mm
    100V
    7150
    2820
    薄膜电容器
    PPS
    100V
    500 hours
    3mm
    0.130 3.30mm
    7.1mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
  • KEMET
    CAP FILM 0.1UF 2% 50VDC 1812
    23 Weeks
    -
    PCB, Surface Mount
    表面贴装
    1812 (4532 Metric)
    -
    Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked
    -55°C~125°C
    Cut Tape (CT)
    LDB
    2007
    0.185Lx0.130W 4.70mmx3.30mm
    ±2%
    -
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    焊盘
    EAR99
    -
    通用型
    8532.24.0020
    0.1μF
    50V
    -
    3.2mm
    50V
    4532
    1812
    -
    PPS
    50V
    -
    2mm
    0.079 2.00mm
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
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