ELJ-QF3N9ZF备选型号: MLK1005S3N9ST000

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  • 端子表面处理
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  • 工厂交货时间
  • 生命周期状态
  • 深度
  • 高度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Panasonic Electronic Components
    Ind RF Chip Laser Cut 3.9nH 0.2nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 360mA 0402 T/R
    表面贴装
    表面贴装
    0402 (1005 Metric)
    WRAPAROUND
    矩形包装
    5.2GHz
    -40°C~85°C
    Cut Tape (CT)
    QF
    2002
    0.039Lx0.020W 1.00mmx0.50mm
    ±0.2nH
    e3
    yes
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    Multilayer
    Tin (Sn)
    8504.50.80.00
    TR, 7 Inch
    Unshielded
    1
    Chip
    360mA
    1005
    0402
    3.9nH
    100MHz
    150mOhm Max
    360mA
    射频电感
    双端
    10 @ 100MHz
    10
    0.022 0.55mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    FIXED IND 3.9NH 400MA 250 MOHM
    表面贴装
    表面贴装
    0402 (1005 Metric)
    WRAPAROUND
    矩形包装
    Non-Magnetic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    MLK
    2008
    0.039Lx0.020W 1.00mmx0.50mm
    ±0.3nH
    -
    yes
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    Multilayer
    -
    8504.50.80.00
    TR, 7 Inch
    NO
    1
    -
    400mA
    1005
    0402
    3.9nH
    100MHz
    250mOhm Max
    400mA
    射频电感
    双端
    7 @ 100MHz
    7
    0.024 0.60mm
    ROHS3 Compliant
    12 Weeks
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 2 months ago)
    600μm
    600μm
    无铅
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