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首页 全部分类 ELJ-RE1N2DFA vs MLG1608B1N2S

ELJ-RE1N2DFA备选型号: MLG1608B1N2S

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  • 品质因素
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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 引脚数
  • 质量
  • 电阻
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 直流电阻（DCR）-并联
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • Panasonic Electronic Components
    ELJ-RE1N2DFA
    Panasonic Electronic Components
    FIXED IND 1.2NH 500MA 60 MOHM
    表面贴装
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    6GHz
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    RE
    2005
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±0.3nH
    e3
    yes
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Multilayer
    Tin (Sn)
    8504.50.80.00
    TR
    NO
    1
    800μm
    Chip
    500mA
    Not
    1608
    0603
    1.2nH
    100MHz
    60mOhm Max
    500mA
    射频电感
    双端
    7 @ 100MHz
    7
    7
    500mA
    800μm
    0.031 0.80mm
    无
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    MLG1608B1N2S
    TDK Corporation
    Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.2nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 600mA 0603
    表面贴装
    -
    -
    -
    20GHz
    -
    Digi-Reel®
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    SMD/SMT
    EAR99
    -
    -
    -
    -
    Unshielded
    -
    -
    -
    600mA
    -
    1608
    0603
    1.2 nH
    100MHz
    -
    600mA
    -
    -
    -
    -
    8
    -
    787.4μm
    -
    -
    符合RoHS标准
    无铅
    2
    2.012816mg
    40mOhm
    125°C
    -55°C
    100mOhm
    1.6002mm
    787.4μm
    无SVHC
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