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首页 全部分类 ELJ-RF4N3DFB vs MLK1005S4N3ST000

ELJ-RF4N3DFB备选型号: MLK1005S4N3ST000

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  • 高度
  • 座位高度(最大)
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 额定电流-最大
  • Panasonic Electronic Components
    ELJ-RF4N3DFB
    Panasonic Electronic Components
    Ind High Frequency Chip Laser Cut 4.3nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 360mA 0402 T/R
    Tin
    表面贴装
    表面贴装
    0402 (1005 Metric)
    WRAPAROUND
    矩形包装
    5GHz
    -20°C~85°C
    Cut Tape (CT)
    RF
    2005
    0.039Lx0.020W 1.00mmx0.50mm
    ±0.3nH
    e3
    yes
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    Multilayer
    8504.50.80.00
    TR, Embossed, 7 Inch
    NO
    1
    550μm
    Chip
    360mA
    1005
    0402
    4.3nH
    100MHz
    160mOhm Max
    360mA
    双端
    8 @ 100MHz
    8
    500μm
    0.022 0.55mm
    无
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    MLK1005S4N3ST000
    TDK Corporation
    FIXED IND 4.3NH 400MA 280 MOHM
    -
    表面贴装
    表面贴装
    0402 (1005 Metric)
    -
    -
    6.3GHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    MLK
    2011
    0.039Lx0.020W 1.00mmx0.50mm
    ±0.3nH
    -
    -
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    -
    EAR99
    Multilayer
    8504.50.80.00
    TR, 7 Inch
    Unshielded
    -
    -
    -
    400mA
    1005
    0402
    4.3nH
    100MHz
    280mOhm Max
    -
    -
    7 @ 100MHz
    7
    -
    0.024 0.60mm
    -
    ROHS3 Compliant
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 1 month ago)
    12 Weeks
    0.4A
  • 添加型号
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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