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首页 全部分类 EMF21T2R vs UMX18NTN

EMF21T2R备选型号: UMX18NTN

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  • 终端形式
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  • 额定电流
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  • 引脚数量
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  • 元素配置
  • 晶体管应用
  • 晶体管类型
  • 集电极发射器电压(VCEO)
  • 最大集电极电流
  • 最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce
  • 最大集极截止电流
  • 不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）
  • 电压 - 集射极击穿（最大值）
  • 转换频率
  • 最大击穿电压
  • 频率转换
  • 电阻基(R1)
  • 电阻-发射极基极(R2)
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 晶体管元件材料
  • 操作温度
  • 电压 - 额定直流
  • 增益带宽积
  • 集电极基极电压(VCBO)
  • 发射极基极电压 (VEBO)
  • 连续集电极电流
  • 达到SVHC
  • ROHM Semiconductor
    EMF21T2R
    ROHM Semiconductor
    TRANS NPN PREBIAS/PNP 0.15W EMT6
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    SOT-563, SOT-666
    6
    12V
    Tape & Reel (TR)
    2003
    e2
    yes
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    6
    EAR99
    Tin/Copper (Sn/Cu)
    150°C
    -55°C
    BUILT IN BIAS RESISTOR RATIO 1
    8541.21.00.75
    150mW
    FLAT
    260
    100mA
    10
    *MF21
    6
    NPN, PNP
    Dual
    SWITCHING
    1 NPN Pre-Biased, 1 PNP
    300mV
    500mA
    30 @ 5mA 5V / 270 @ 10mA 2V
    500nA
    300mV @ 500μA, 10mA / 250mV @ 10mA, 200mA
    50V 12V
    250MHz
    12V
    250MHz 260MHz
    10k Ω
    10k Ω
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • ROHM Semiconductor
    UMX18NTN
    ROHM Semiconductor
    TRANS 2NPN 12V 0.5A 6UMT
    13 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    6-TSSOP, SC-88, SOT-363
    6
    12V
    Tape & Reel (TR)
    2004
    e2
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    6
    EAR99
    Tin/Copper (Sn/Cu)
    -
    -
    -
    8541.21.00.75
    150mW
    鸥翼
    260
    500mA
    10
    *MX18
    6
    NPN
    Dual
    -
    2 NPN (Dual)
    12V
    500mA
    270 @ 10mA 2V
    100nA ICBO
    250mV @ 10mA, 200mA
    -
    320MHz
    12V
    -
    -
    -
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    SILICON
    150°C TJ
    12V
    320MHz
    15V
    6V
    500mA
    无SVHC
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