EMK105SD222KV-F备选型号: C0402C222K4RACTU

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  • 终端
  • ECCN 代码
  • 应用
  • 电容量
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 无卤素
  • 特征
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • JESD-609代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 螺距
  • 耗散因数
  • Taiyo Yuden
    CAP CER 2200PF 16V 0402
    17 Weeks
    表面贴装
    0402 (1005 Metric)
    WRAPAROUND
    2
    Ceramic
    16V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CFCAP™
    2010
    0.039Lx0.020W 1.00mmx0.50mm
    ±10%
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    通用型
    2200pF
    500μm
    1005
    0402
    SD
    无卤素
    低失真
    500μm
    1mm
    0.5mm
    0.022 0.55mm
    558.8μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    Cap Ceramic 0.0022uF 16V X7R 10% SMD 0402 125°C Paper T/R
    8 Weeks
    表面贴装
    0402 (1005 Metric)
    WRAPAROUND
    2
    Ceramic
    16V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2015
    0.039Lx0.020W 1.00mmx0.50mm
    ±10%
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Bypass, Decoupling
    2200pF
    500μm
    1005
    0402
    X7R
    -
    -
    550μm
    1mm
    0.5mm
    0.022 0.55mm
    558.8μm
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    e3
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    300μm
    3.5 %
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