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ENW-89815A3KF备选型号: RN42XVP-I/RM

ENW-89815A3KF

Panasonic Electronic Components

Bluetooth / 802.15.1 Modules PAN1555 CSR BC06 SPP Profile Intg Ant

16 Weeks
表面贴装
表面贴装
PCB模块
-40°C~85°C
Tape & Reel (TR)
PAN1555
2009
不用于新设计
3 (168 Hours)
8542.39.00.01
2.7V~3.6V
2.4GHz
3.3V
I2C, SPI, UART
256kB Flash 48kB RAM
2.18Mbps
BlueCore6
Bluetooth v2.0 + EDR
电信电路
4dBm
Bluetooth
Integrated, Chip
-86 dBm
2.7mm
13.5mm
22.75mm
Unknown
无
ROHS3 Compliant
无铅
-
-
-
-
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-
-
-
-
RN42XVP-I/RM

Microchip Technology

MICROCHIP RN42XVP-I/RM MODULE, BT / 802.15.1 XV CL2, PCB ANT

12 Weeks
-
通孔
20-DIP Module
-40°C~85°C
Bulk
-
2009
活跃
3 (168 Hours)
8542.39.00.01
3V~3.6V
2.4GHz
3.3V
-
-
300kbps
-
Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2
电信电路
4dBm
Bluetooth
Integrated, Trace
-80 dBm
-
24.4mm
29.9mm
无SVHC
-
ROHS3 Compliant
无铅
NO
20
20
DUAL
1
3.3V
RN42XV
78MHz
-86dBm
10
UART
35mA
65mA
FHSS, GFSK
6.3
2mm
添加型号

RF/IF，射频/中频和 RFID相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	RN41XVC-I/RM	Microchip Technology	射频收发器模块	20-DIP Module	Bluetooth / 802.15.1 Modules XV BT Class 1 socket module w/ chip ant	对比
	WT12-A-AI3	Silicon Labs	射频收发器模块	Module	RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT	对比
	RN42XVU-I/RM	Microchip Technology	射频收发器模块	20-DIP Module	Bluetooth / 802.15.1 Modules XV BT Class 2 socket module w/ UFL conn	对比