ENW-89815A3KF备选型号: WT12-A-AI3
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- 串行接口
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- 调制
- Bluetooth / 802.15.1 Modules PAN1555 CSR BC06 SPP Profile Intg Ant16 Weeks表面贴装表面贴装PCB模块-40°C~85°CTape & Reel (TR)PAN15552009不用于新设计3 (168 Hours)8542.39.00.012.7V~3.6V2.4GHz3.3VI2C, SPI, UART256kB Flash 48kB RAM2.18MbpsBlueCore6Bluetooth v2.0 + EDR电信电路4dBmBluetoothIntegrated, Chip-86 dBm2.7mm13.5mm22.75mmUnknown无ROHS3 Compliant无铅-----------
- RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT8 Weeks表面贴装表面贴装Module-40°C~85°CStrip-2004最后一次购买3 (168 Hours)-3.1V~3.6V2.4GHz-SPI, UART, USB8MB Flash3MbpsBlueCore4Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2-3dBmBluetoothIntegrated, Chip-86 dBm---Unknown无符合RoHS标准-3185°C-40°C3.4V3.2V70mA-86dBmPIO, SPI, UART, USB70mA70mADQPSK, GFSK
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | RN41XVC-I/RM | Microchip Technology | 射频收发器模块 | 20-DIP Module | Bluetooth / 802.15.1 Modules XV BT Class 1 socket module w/ chip ant | 对比 |
| WT12-A-AI3 | Silicon Labs | 射频收发器模块 | Module | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | 对比 | |
![]() | RN42XVU-I/RM | Microchip Technology | 射频收发器模块 | 20-DIP Module | Bluetooth / 802.15.1 Modules XV BT Class 2 socket module w/ UFL conn | 对比 |





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