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首页 全部分类 ENW-89837A3KF vs ATSAMW25H18-MR210PB

ENW-89837A3KF备选型号: ATSAMW25H18-MR210PB

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  • 高度
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  • 宽度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 无铅代码
  • 端子间距
  • 基本部件号
  • 内存大小
  • 调制
  • 固件版本
  • 座位高度(最大)
  • Panasonic Electronic Components
    ENW-89837A3KF
    Panasonic Electronic Components
    Bluetooth / 802.15.1 Modules PAN1026 BLE BT SPP DUAL MODE
    16 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    58
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    PAN1026
    2013
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    58
    8542.39.00.01
    1.7V~3.6V
    UNSPECIFIED
    无铅
    250
    1
    1.8V
    unknown
    2.4GHz
    10
    3.3V
    I2C, SPI, UART, USB
    4.3Mbps
    TC35661
    Bluetooth v4.0 Dual Mode
    电信电路
    4dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    I2C, SPI, UART, USB
    -87 dBm
    14
    85°C
    2mm
    15.6mm
    8.7mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    ATSAMW25H18-MR210PB
    Microchip Technology
    RF TXRX MODULE WIFI TRACE ANT
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    51
    -40°C~85°C
    Tray
    -
    2016
    活跃
    3 (168 Hours)
    51
    -
    3V~4.3V
    UNSPECIFIED
    无铅
    -
    1
    3.3V
    -
    2.4GHz
    -
    -
    SPI, UART
    72.2Mbps
    -
    802.11b/g/n
    电信电路
    18.5dBm
    WiFi
    Integrated, Trace
    SPI, UART
    -98 dBm
    -
    -
    -
    33.864mm
    14.908mm
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
    Industrial grade
    yes
    1.2mm
    ATSAMW25
    256kB Flash 32kB SRAM
    DSSS, OFDM
    19.4.4
    2.138mm
  • 添加型号
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