EVB-SEC1212-DEV备选型号: MC9S08JM60CGT
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- 工厂交货时间
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- 评估套件
- 次要属性
- RoHS状态
- 安装类型
- 表面安装
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- 系列
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- 终止次数
- ECCN 代码
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 振荡器类型
- 速度
- 内存大小
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 周边设备
- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- Evaluation Board For SEC1212 Smart Card Bridge to USB, PCI and SPI Customer16 WeeksQFN48BulkObsolete1 (Unlimited)Interface智能卡PCI, SPI, USBSEC1212Board(s)有SPI和USB接口ROHS3 Compliant----------------------------------------
- IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48QFN10 Weeks48-VFQFN Exposed Pad-Tray活跃3 (168 Hours)-------ROHS3 Compliant表面贴装YESA/D 8x12b-40°C~85°C TAS08200948EAR998542.31.00.01QUAD无铅2603V0.5mm40MC9S08JM60S-XQCC-N48不合格5.5V3/5V2.7VExternal48MHz4K x 82.7V~5.5VMICROCONTROLLERLVD, POR, PWM, WDT24MHzFLASH8-Bit60KB 60K x 8I2C, LINbus, SCI, SPI, USB8YESYESYESNO7mm1mm7mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC9S08JM60CGT | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 48-VFQFN Exposed Pad | IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48QFN | 对比 |
![]() | ATSAMD21G18A-MF | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 48-VFQFN Exposed Pad | MCU 32-Bit SAM D21G ARM Cortex M0 RISC 256KB Flash 3.3V 48-Pin QFN Tray | 对比 |
![]() | ATSAML21G18B-MUT | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 48-VFQFN Exposed Pad | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48QFN | 对比 |





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