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EX64-TQ64备选型号: EX64-TQG64I

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  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • JESD-609代码
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 可编程逻辑类型
  • Microsemi Corporation
    EX64-TQ64
    Microsemi Corporation
    FPGA eX Family 2K Gates 128 Cells 250MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V 64-Pin TQFP
    OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)
    2 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    64-LQFP
    64
    64-TQFP (10x10)
    360.605934mg
    41
    0°C~70°C TA
    Tray
    EX
    2012
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    70°C
    0°C
    2.3V~2.7V
    250MHz
    EX64
    2.5V
    2.7V
    2.3V
    1.1 ns
    1.1 ns
    128
    3000
    250MHz
    128
    128
    1.4mm
    10mm
    10mm
    无
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    EX64-TQG64I
    Microsemi Corporation
    FPGA eX Family 2K Gates 128 Cells 250MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V 64-Pin TQFP
    IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    64-LQFP
    64
    -
    360.605934mg
    41
    -40°C~85°C TA
    Tray
    EX
    2006
    活跃
    1 (Unlimited)
    -
    -
    2.3V~2.7V
    250MHz
    EX64
    2.5V
    -
    -
    1.1 ns
    1.1 ns
    -
    3000
    -
    -
    128
    1.4mm
    10mm
    10mm
    无
    符合RoHS标准
    e3
    64
    Matte Tin (Sn)
    LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN
    8542.39.00.01
    QUAD
    鸥翼
    260
    2.5V
    0.5mm
    40
    现场可编程门阵列
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