GBC08DFBN-M30备选型号: TSW-108-23-G-D

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  • 已加载定位数量
  • 间距 - 配套
  • 导体数量
  • 参考标准
  • 可靠性
  • 行间距-交配
  • 护罩,护罩
  • 触点表面处理 - 柱子
  • 房屋颜色
  • 配套触点间距
  • 宽度
  • 长度
  • 高度
  • 电镀厚度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • RoHS状态
  • 材料可燃性等级
  • 无铅
  • 系列
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • ECCN 代码
  • 附加功能
  • HTS代码
  • MIL一致性
  • 符合 DIN 标准
  • IEC一致性
  • 过滤功能
  • 混合接触
  • 选项
  • 触点长度 - 柱子
  • 螺纹距离
  • UL可燃性规范
  • 接触总长度
  • 达到SVHC
  • Sullins Connector Solutions
    CONN HEADER 16POS .100 DUAL SMD
    表面贴装
    表面贴装
    Square
    Plastic
    Gold
    2005
    Bulk
    -65°C~150°C
    e3
    活跃
    Solder
    Header, Breakaway
    16
    2
    Male
    Push-Pull
    公母针
    3A
    16
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    0.100 (2.54mm)
    Unshrouded
    Tin
    Black
    0.1 inch
    5.08mm
    20.3mm
    2.54mm
    10μin
    10.0μin 0.25μm
    100.0μin 2.54μm
    ROHS3 Compliant
    UL94 V-0
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    SAMTEC TSW-108-23-G-D Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 16 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows
    通孔
    通孔
    Square
    Plastic
    Gold
    2005
    Bulk
    -55°C~125°C
    e4
    活跃
    Solder
    Header
    16
    2
    Male
    Push-Pull
    公母针
    -
    -
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    -
    -
    -
    0.100 (2.54mm)
    Unshrouded
    -
    Black
    -
    5.08mm
    20.3mm
    2.54mm
    -
    10.0μin 0.25μm
    3.00μin 0.076μm
    ROHS3 Compliant
    UL94 V-0
    无铅
    TSW
    1 (Unlimited)
    EAR99
    POLARIZED
    8536.69.40.40
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.115 2.92mm
    2.54mm
    94V-0
    0.445 11.30mm
    无SVHC
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