GC5016-PB备选型号: MPC850DSLCZQ50BU
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- 型号:
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- 描述:
- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 引脚数
- 质量
- 包装
- 系列
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 终端
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 最大功率耗散
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 温度等级
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 功率耗散
- 最大输出电压
- 最大输入电压
- 通信IC类型
- 射频类型
- 次要属性
- 搅拌机的数量
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 操作温度
- 已出版
- HTS代码
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 速度
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 时钟频率
- 位元大小
- 地址总线宽度
- 边界扫描
- 低功率模式
- 外部数据总线宽度
- 格式
- 集成缓存
- 电压 - I/O
- 以太网
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- 协处理器/DSP
- IC MIXER UP/DOWN CONVRT 252BGA表面贴装252-BGA Exposed PadYES252977.009615mgTrayGC5016e0noObsolete3 (168 Hours)252SMD/SMT5A991.GTin/Lead (Sn/Pb)85°C-40°C1WBOTTOMBALL22011.8V1mm2523.3VINDUSTRIAL3.6V3V1W3.3V3.6V射频和基带电路Cellular, CDMA2000, W-CDMAUp/Down Converter417mm2.02mm17mm无SVHC无ROHS3 Compliant含铅---------------------------
- MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 50MHz 256-PBGA (23x23)-256-BBGAYES--TrayMPC8xxe0-Obsolete3 (168 Hours)256-3A991.A.2Tin/Lead (Sn/Pb)---BOTTOMBALL260-3.3V1.27mm------------23mm2.35mm---Non-RoHS Compliant--40°C~95°C TA19978542.31.00.0140MPC850S-PBGA-B2563.465V3.3V3.135V50MHzMICROPROCESSOR, RISC50MHz3226YESYES32固定点YES3.3V10Mbps (1)1 Core 32-Bit无DRAMUSB 1.x (1)HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USARTCommunications; CPM
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | FW80960VH100 | Intel | 嵌入式 - 微处理器 | BGA | IC MPU I960 100MHZ 324BGA | 对比 |
![]() | MPC850DSLCZQ50BU | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 256-BBGA | MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 50MHz 256-PBGA (23x23) | 对比 |
![]() | LPC1830FET256,551 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 256-LBGA | IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA | 对比 |






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