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首页 全部分类 GD80960JA25 vs AT91SAM9261B-CU

GD80960JA25备选型号: AT91SAM9261B-CU

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  • 触点镀层
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终端
  • 端子表面处理
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 界面
  • 振荡器类型
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 有ADC
  • DMA 通道
  • 数据总线宽度
  • 脉宽调制通道
  • 数模转换器通道
  • 定时器/计数器的数量
  • 核心架构
  • 电压 - I/O
  • 内存控制器
  • USB
  • 附加接口
  • 只读存储器可编程性
  • I2C通道数
  • 显示和界面控制器
  • SPI 通道数
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Intel
    GD80960JA25
    Intel
    IC MPU I960 25MHZ 196BGA
    表面贴装
    196-BGA
    196
    0°C~100°C TC
    Tray
    i960
    1998
    Obsolete
    不适用
    196
    爆裂巴士
    BOTTOM
    BALL
    3.3V
    25MHz
    196
    3.3V
    3.33.3/5V
    3V
    3.45V
    3.15V
    1kB
    MICROPROCESSOR, RISC
    260mA
    32
    25 μs
    32
    YES
    YES
    32
    固定点
    NO
    1 Core 32-Bit
    无
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    AT91SAM9261B-CU
    Microchip Technology
    IC MCU 32BIT 32KB ROM 217BGA
    表面贴装
    217-LFBGA
    217
    -40°C~85°C TA
    Tray
    AT91SAM
    1997
    活跃
    3 (168 Hours)
    217
    -
    BOTTOM
    BALL
    1.2V
    190MHz
    -
    3.3V
    -
    -
    3.6V
    1.65V
    32kB
    MICROCONTROLLER, RISC
    -
    32
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    1 Core 32-Bit
    无
    ROHS3 Compliant
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    ROM
    e1
    yes
    SMD/SMT
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    260
    0.8mm
    40
    AT91SAM9261
    EBI/EMI, I2C, MMC, SPI, UART, USART, USB
    Internal
    ARM926EJ-S
    DMA, LCD, POR, PWM, WDT
    NO
    YES
    32b
    YES
    NO
    4
    ARM
    3.0V 3.3V
    SDRAM, SRAM
    USB 2.0 (2)
    EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART
    FLASH
    1
    LCD
    2
    1.05mm
    15mm
    15mm
    无SVHC
    无铅
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