GD80960JA25备选型号: MCF5249VM140
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- 无卤素
- 核心架构
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- 无铅
- IC MPU I960 25MHZ 196BGA表面贴装196-BGA1960°C~100°C TCTrayi9601998Obsolete不适用196爆裂巴士BOTTOMBALL3.3V25MHz1963.3V3.33.3/5V3V3.45V3.15V1kBMICROPROCESSOR, RISC260mA3225 μs32YESYES32固定点NO1 Core 32-Bit无Non-RoHS Compliant-------------
- 表面贴装BGA160-----------140MHz----3.6V3V8kB------------符合RoHS标准140MHz70°C0°CI2C, SPI, UART, USARTExternal32DMA, POR, WDT32b不含卤素Coldfire无SVHC无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AT91SAM9G20B-CU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微处理器 | 217-LFBGA | MCU 32-bit SAM9G ARM926EJ-S RISC 64KB ROM 1.8V/2.5V/3.3V 217-Pin LFBGA | 对比 |
![]() | MCF5249VM140 | NXP Semiconductors / Freescale | 嵌入式 - 微处理器 | BGA | 对比 | |
![]() | GD80960JF33 | Intel | 嵌入式 - 微处理器 | 196-BGA | IC MPU I960 33MHZ 196BGA | 对比 |





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