GD80960JA25备选型号: MCF5249VM140

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  • 无卤素
  • 核心架构
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Intel
    IC MPU I960 25MHZ 196BGA
    表面贴装
    196-BGA
    196
    0°C~100°C TC
    Tray
    i960
    1998
    Obsolete
    不适用
    196
    爆裂巴士
    BOTTOM
    BALL
    3.3V
    25MHz
    196
    3.3V
    3.33.3/5V
    3V
    3.45V
    3.15V
    1kB
    MICROPROCESSOR, RISC
    260mA
    32
    25 μs
    32
    YES
    YES
    32
    固定点
    NO
    1 Core 32-Bit
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP Semiconductors / Freescale
    表面贴装
    BGA
    160
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    140MHz
    -
    -
    -
    -
    3.6V
    3V
    8kB
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    符合RoHS标准
    140MHz
    70°C
    0°C
    I2C, SPI, UART, USART
    External
    32
    DMA, POR, WDT
    32b
    不含卤素
    Coldfire
    无SVHC
    无铅
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