GRM0335C1E331JA01J备选型号: CGA2B2C0G1H331J
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- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 表面安装
- 端子形状
- 越来越多的功能
- 材料
- 包装
- 容差
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 温度系数
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 电容量
- 电压 - 额定直流
- 包装方式
- 电介质
- 温度特性代码
- 多层
- 高度
- 长度
- 宽度
- 器件厚度
- RoHS状态
- 终端
- 箱码(公制)
- 箱码(英制)
- 无铅
- CAP CER MLCCIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)10 Weeks0201YESWRAPAROUNDSURFACE MOUNTCeramic25VTape & Reel (TR)5%e3yes活跃1 (Unlimited)230ppm/Cel ppm/°CMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier125°C-55°C330pF25VTR, PAPER, 13 INCHC0GC0G有330μm600μm300μm300μmROHS3 Compliant----
- ---------5%-------125°C-25°C330pF50V-C0G------符合RoHS标准SMD/SMT10050402无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CL21C301JBANNNC | Samsung Electro-Mechanics | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Cap Ceramic 300pF 50V C0G 5% SMD 0805 125C Paper T/R | 对比 |
![]() | CGA2B2C0G1H331J | TDK Corporation | 陶瓷电容器 | 对比 |




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