GRM1885C1H3R8BA01D备选型号: CL03C3R8CA3GNNH

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  • 包装/外壳
  • 表面安装
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  • 质量
  • JESD-609代码
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  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 电容式
  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
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  • 负公差
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 底架
  • 包装
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 深度
  • 高度
  • 辐射硬化
  • Murata Electronics
    0603
    YES
    WRAPAROUND
    SURFACE MOUNT
    6.293594mg
    125°C
    e3
    yes
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    3.8pF
    50V
    TR, PAPER, 7 INCH
    陶瓷电容器
    C0G
    C0G
    2.63%
    2.63%
    1.6mm
    800μm
    800μm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Semiconductor
    0201
    -
    WRAPAROUND
    -
    -
    -
    e3
    yes
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    3.8pF
    25V
    TR, CARDBOARD, 7 INCH
    陶瓷电容器
    C0G
    C0G
    6.58%
    6.58%
    600μm
    304.8μm
    330.2μm
    符合RoHS标准
    表面贴装
    Tape & Reel
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    300μm
    300μm
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