GRM1885C1H912JA01D备选型号: C1608C0G1H103J
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- 温度特性代码
- 多层
- 高度
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- 器件厚度
- RoHS状态
- 引脚数
- 终端
- 深度
- 箱码(公制)
- 箱码(英制)
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- 无铅
- CAP CER MLCC10 Weeks0603YESWRAPAROUNDSURFACE MOUNTCeramicC0G125°C-55°C50V50VTape & Reel (TR)5%e3yesIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)1 (Unlimited)2EAR9930ppm/Cel ppm/°CMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier9.1nFC0G有900μm1.6mm800μm800μmROHS3 Compliant--------
- Cap Ceramic 0.01uF 50V C0G 5% SMD 0603 125C Paper T/R--YESWRAPAROUNDSURFACE MOUNT-C0G125°C-55°C-50V卷带5%e3yes--2EAR9930ppm/Cel ppm/°CMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier10nFC0G有0.8mm1.6mm800μm-符合RoHS标准2SMD/SMT800μm16080603无SVHC无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | C1608C0G1H103J | TDK Corporation | 陶瓷电容器 | Cap Ceramic 0.01uF 50V C0G 5% SMD 0603 125C Paper T/R | 对比 | |
![]() | C2012C0G1H822J060AA | TDK Corporation | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CAP CER 8200PF 50V C0G 0805 | 对比 |
![]() | C0603C103J3GAC | KEMET | 陶瓷电容器 | 对比 |





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