GRM219R61H105KA73D备选型号: CL21A105KBCLNNC
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- JESD-609代码
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- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
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- 温度系数
- 端子表面处理
- 应用
- 电容量
- 电压 - 额定直流
- 包装方式
- 深度
- 箱码(公制)
- 箱码(英制)
- 温度特性代码
- 多层
- 电压
- 耗散因数
- 高度
- 厚度(最大)
- 器件厚度
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 已出版
- 无铅代码
- HTS代码
- 电容式
- 特征
- 辐射硬化
- MURATA GRM219R61H105KA73D Multilayer Ceramic Capacitor, GRM Series, 1 F,10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 Metric]NRND (Last Updated: 4 weeks ago)表面贴装Surface Mount, MLCC0805 (2012 Metric)WRAPAROUND2Ceramic9.49709mg-55°C~85°CTape & Reel (TR)GRM0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±10%e3不用于新设计1 (Unlimited)2SMD/SMTEAR99X5RMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier通用型1μF50VTR, PAPER, 7 INCH1.25mm20120805X5R有50V0.025 %850μm0.037 0.95mm939.8μm无SVHCROHS3 Compliant无铅-------
- Cap Ceramic 1uF 50V X5R 10% SMD 0805 85C Cardboard T/R-表面贴装Surface Mount, MLCC0805 (2012 Metric)WRAPAROUND-CERAMIC--55°C~85°CTape & Reel (TR)CL0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±10%e3活跃1 (Unlimited)2-EAR99X5RTin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier通用型1μF50VTR, CARDBOARD PAPER, 7 INCH1.25mm20120805X5R有--850μm0.037 0.95mm939.8μm-ROHS3 Compliant无铅22 Weeks2008yes8532.24.00.20陶瓷电容器低轮廓无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | C2012X5R1C105K085AA | TDK Corporation | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CAP CER 1UF 16V X5R 0805 | 对比 |
![]() | TMK212BJ105KD-T | Taiyo Yuden | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1uF 25V X5R /-10% 0805 Gen Purp | 对比 |
![]() | CL21A105KBCLNNC | Samsung Electro-Mechanics | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Cap Ceramic 1uF 50V X5R 10% SMD 0805 85C Cardboard T/R | 对比 |






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