GRM21BC71C106ME11L备选型号: C1608X7S0G106M080AB
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 终端
- ECCN 代码
- 温度系数
- 端子表面处理
- 组成
- 应用
- 电容量
- 电压 - 额定直流
- 包装方式
- 箱码(公制)
- 箱码(英制)
- 温度特性代码
- 多层
- 长度
- 高度
- 厚度(最大)
- 器件厚度
- RoHS状态
- 介电材料
- 已出版
- 无铅代码
- 深度
- 额定(DC)电压(URdc)
- 特征
- 宽度
- 无铅
- Cap Ceramic 10uF 16V X7S 20% Pad SMD 0805 125C T/R10 WeeksIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)0805 (2012 Metric)Surface Mount, MLCC表面贴装WRAPAROUND9.49709mgTape & Reel (TR)GRM-55°C~125°C0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±20%e3活跃1 (Unlimited)2SMD/SMTEAR99X7SMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrierCeramic通用型10μF16VTR, EMBOSSED, 7 INCH20120805X7S有2mm1.25mm0.057 1.45mm1.4478mmROHS3 Compliant--------
- Eia Case Size: 0603, Voltage: 4, Cap Value: 10000000, Tol: /-20%, Thickness: 0.80 /-0.2012 WeeksPRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)0603 (1608 Metric)Surface Mount, MLCC表面贴装WRAPAROUND2.012816mgTape & Reel (TR)C-55°C~125°C0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm±20%e3活跃1 (Unlimited)2SMD/SMTEAR99X7S--通用型10μF4V-16080603X7S有1.6mm800μm0.035 0.90mm889μmROHS3 CompliantCeramic2010yes800μm4V低ESL0.8mm无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CGA4J1X7S1C106K125AC | TDK Corporation | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CAP CER 10UF 16V X7S 0805 | 对比 |
![]() | CGA4J1X7S1C106M125AC | TDK Corporation | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CAP CER 10UF 16V X7S 0805 | 对比 |
![]() | C1608X7S0G106M080AB | TDK Corporation | 陶瓷电容器 | 0603 (1608 Metric) | Eia Case Size: 0603, Voltage: 4, Cap Value: 10000000, Tol: /-20%, Thickness: 0.80 /-0.20 | 对比 |





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