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首页 全部分类 GRM21BC80J226ME51K vs CL21X226MQQNNNE

GRM21BC80J226ME51K备选型号: CL21X226MQQNNNE

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  • 深度
  • 电介质
  • 高度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Murata Electronics
    GRM21BC80J226ME51K
    Murata Electronics
    CAP CER 22UF 6.3V X6S 0805
    NRND (Last Updated: 1 month ago)
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    CERAMIC
    9.49709mg
    -55°C~105°C
    Tape & Reel (TR)
    GRM
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    yes
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X6S
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    22μF
    6.3V
    TR, EMBOSSED, 13 INCH
    2012
    0805
    陶瓷电容器
    X6S
    有
    2mm
    1.25mm
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Electro-Mechanics
    CL21X226MQQNNNE
    Samsung Electro-Mechanics
    CL21 Series 0805 22 uF 6.3 V ±20 % X6S SMT Multilayer Ceramic Chip Capacitor
    -
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    -
    -
    -
    -55°C~105°C
    Tape & Reel (TR)
    CL
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    -
    -
    -
    X6S
    -
    通用型
    -
    22μF
    6.3V
    -
    2012
    0805
    -
    -
    -
    2mm
    1.2446mm
    0.055 1.40mm
    1.397mm
    ROHS3 Compliant
    22 Weeks
    Tin
    6.3V
    1997
    105°C
    -55°C
    1.25mm
    X6S
    1.25mm
    无
    无铅
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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