GRM21BR61E475KA12L备选型号: TMK212BBJ475KGHT
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- 描述:
- 包装/外壳
- 安装类型
- 端子形状
- 引脚数
- 介电材料
- Voltage - Rated (DC)
- Voltage - Rated
- 系列
- 包装
- 操作温度
- 尺寸/尺寸
- 容差
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 终端
- ECCN 代码
- 温度系数
- 端子表面处理
- 应用
- 电容量
- 深度
- 箱码(公制)
- 箱码(英制)
- 电容式
- 温度特性代码
- 多层
- 高度
- 厚度(最大)
- 器件厚度
- RoHS状态
- 辐射硬化
- 达到SVHC
- 无铅
- 工厂交货时间
- 质量
- 无卤素
- 评级结果
- CAP CER 4.7UF 25V X5R 08050805 (2012 Metric)Surface Mount, MLCCWRAPAROUND2CERAMIC25V25VGRMTR, EMBOSSED, 7 INCH-55°C~85°C0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±10%e3yesObsolete1 (Unlimited)2SMD/SMTEAR99X5RMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier通用型4.7μF1.25mm20120805陶瓷电容器X5R有1.25mm0.053 1.35mm1.3462mm符合RoHS标准无无SVHC无铅----
- CAP CER 4.7UF 25V X5R 08050805 (2012 Metric)表面贴装WRAPAROUND--25V-MTape & Reel (TR)-55°C~85°C0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±10%-yes活跃1 (Unlimited)2SMD/SMTEAR99X5R-汽车4.7μF-20120805-X5R有1.25mm0.057 1.45mm1.4478mmROHS3 Compliant--无铅17 Weeks5.499807mg无卤素AEC-Q200
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TMK212BBJ475KGHT | Taiyo Yuden | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CAP CER 4.7UF 25V X5R 0805 | 对比 |
![]() | C2012X5R1E475K125AB | TDK Corporation | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CAP CER 4.7UF 25V X5R 0805 | 对比 |
![]() | CL21A475KAQNNNE | Samsung Electro-Mechanics | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Cap Ceramic 4.7uF 25V X5R 10% SMD 0805 85C T/R | 对比 |






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