GRM21BR72A563KAC4L备选型号: C0805C563K5RACTU
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- 包装
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 温度系数
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 电容量
- 电压 - 额定直流
- 包装方式
- 电介质
- 温度特性代码
- 多层
- 高度
- 长度
- 宽度
- 器件厚度
- RoHS状态
- 底架
- 安装类型
- 介电材料
- 操作温度
- 系列
- 已出版
- 尺寸/尺寸
- 无铅代码
- 终端
- 应用
- HTS代码
- 深度
- 箱码(公制)
- 箱码(英制)
- 螺纹距离
- 耗散因数
- 厚度(最大)
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- CAP CER MLCCNRND (Last Updated: 1 month ago)10 Weeks0805YESWRAPAROUNDSURFACE MOUNTCeramic100VTape & Reel (TR)10%e3活跃1 (Unlimited)2EAR9915% ppm/°CMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier125°C-55°C56nF100VTR, EMBOSSED, 7 INCHX7RX7R有1.45mm2mm1.25mm1.25mmROHS3 Compliant-------------------
- Cap Ceramic 0.056uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C T/R-8 Weeks0805 (2012 Metric)-WRAPAROUND---Tape & Reel (TR)±10%e3活跃1 (Unlimited)2EAR99X7RMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier--0.056μF50VTR, Punched Paper, 7 Inch-X7R有880μm2mm-990.6μmROHS3 Compliant表面贴装Surface Mount, MLCCCeramic-55°C~125°CSMD Comm X7R20140.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mmyesSMD/SMTBypass, Decoupling8532.24.00.201.25mm20120805750μm2.5 %0.039 1.00mm无SVHC无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 08055C563KAT2A | NA | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CAP CER 0.056UF 50V X7R 0805 | 对比 |
![]() | C0805C563K5RACTU | KEMET | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Cap Ceramic 0.056uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C T/R | 对比 |
![]() | C0805C563K1RACTU | KEMET | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CAP CER 0.056UF 100V X7R 0805 | 对比 |





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