您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 GYSFFMAXC vs BLE112-A-V1

GYSFFMAXC备选型号: BLE112-A-V1

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 电压 - 供电
  • 频率
  • 数据接口
  • 接收电流
  • 调制或协议
  • 灵敏度(dBm)
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 制造商包装标识符
  • 已出版
  • 终止次数
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 功能数量
  • 端子间距
  • JESD-30代码
  • 界面
  • 内存大小
  • 数据率
  • 使用的 IC/零件
  • 议定书
  • 通信IC类型
  • 功率 - 输出
  • 无线电频率系列/标准
  • 天线类型
  • 敏感度
  • 串行接口
  • 传输电流
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • Taiyo Yuden
    GYSFFMAXC
    Taiyo Yuden
    Wireless Module 42-Pin SMD T/R
    Module
    42
    Commercial grade
    -30°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    2V~4.3V
    1.575GHz
    UART
    35mA
    GLONASS, GPS
    -162 dBm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Silicon Labs
    BLE112-A-V1
    Silicon Labs
    RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT
    Module
    30
    -
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    活跃
    3 (168 Hours)
    2V~3.6V
    2.4GHz
    -
    25mA
    -
    -87 dBm
    符合RoHS标准
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    BLE112-A-V1
    2011
    31
    8542.39.00.01
    UNSPECIFIED
    1
    1.25mm
    R-XXMA-N31
    SPI, UART
    128kB Flash 8kB SRAM
    2Mbps
    CC2540
    Bluetooth v4.0
    电信电路
    3dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    -85dBm
    SPI, UART
    36mA
    18.1mm
    2.3mm
    12.05mm
    无SVHC
    无
  • 添加型号
RF/IF，射频/中频和 RFID相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
BLE113-A-V1 BLE113-A-V1 Silicon Labs 射频收发器模块 Module RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT 对比
BLE112-A-V1 BLE112-A-V1 Silicon Labs 射频收发器模块 Module RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT 对比
RN42HCI-I/RM RN42HCI-I/RM Microchip Technology 射频收发器模块 Module Bluetooth 2.1 Class 2 surface mount moD w/HCI H4 over UART interface. 对比