HCPL-2219备选型号: TLP558(F)
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- 端子表面处理
- 最大功率耗散
- 电压 - 供电
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- 输出类型
- 最大输出电流
- 配置
- 通道数量
- 功率耗散
- 输出电流
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- 传播延迟
- 输入类型
- 接通延迟时间
- 光电子器件类型
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- 数据率
- 方向
- 每个通道的输出电流
- 上升时间
- 下降时间(典型值)
- 上升/下降时间(Typ)
- 反向击穿电压
- 通态电流最大值
- 传播延迟(最大延迟差)
- 共模瞬态抗扰度(最小)
- 输入侧1/侧2
- 滞后比-Nom
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 最大输入电流
- OPTOISO 3.75KV TRI-STATE 8DIP17 Weeks通孔通孔8-DIP (0.300, 7.62mm)81-40°C~85°CTube2013e0活跃1 (Unlimited)EAR99Tin/Lead (Sn/Pb)210mW4.5V~20V20V3750VrmsTri-State25mASINGLE1210mW25mA1.5V300 nsDC300 ns逻辑IC输出光耦合器10mA5.5e-8 ns2.5MBd单向25mA55ns15 ns55ns 15ns5V0.025A300ns, 300ns2.5kV/μs1/00.02无Non-RoHS Compliant含铅-
- OPTOISO 2.5KV TRI-STATE 8DIP16 Weeks通孔通孔8-DIP (0.300, 7.62mm)8--40°C~85°CTube2009-活跃1 (Unlimited)--200mW4.5V~20V-2500VrmsTri-State--1200mW40mA1.55V400 nsDC400 ns-10mA-5Mbps单向40mA75ns75 ns35ns 20ns5V-400ns, 400ns1kV/μs1/0-无符合RoHS标准-10mA
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TLP558(F) | Toshiba Semiconductor and Storage | 光隔离器 - 逻辑输出 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | OPTOISO 2.5KV TRI-STATE 8DIP | 对比 |



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