HDAM-15-17.0-S-13-1备选型号: HDAM-11-12.0-S-13-2

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  • IEC一致性
  • 过滤功能
  • 混合接触
  • 选项
  • 螺距
  • 额定电流
  • 触点表面处理
  • 电压 - 额定交流
  • 接头数量
  • 配套信息
  • 触点电阻
  • 行间距
  • 特征
  • 触点表面处理厚度
  • 板上高度
  • 堆栈高度(配接)
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • Samtec Inc.
    CONN HD ARRAY PLUG 195P SMD GOLD
    3 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Copper
    Tray
    HD Mezz™ HDAM
    e3
    no
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    High Density Array, Male
    195
    Black
    13
    Male
    HD MEZZ, HIGH DENSITY
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.047 1.20mm
    2.3A
    Gold
    200V
    195
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    19mOhm
    2 mm
    电路板指南
    30.0μin 0.76μm
    0.880 22.35mm
    25mm 35mm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
  • Samtec Inc.
    CONN HD ARRAY PLUG 143P SMD GOLD
    3 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Copper
    Tray
    HD Mezz™ HDAM
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    High Density Array, Male
    143
    Black
    13
    Male
    FINAL INCH, HD MEZZ
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.047 1.20mm
    2.3A
    Gold
    200V
    143
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    19mOhm
    2 mm
    电路板指南
    30.0μin 0.76μm
    0.683 17.35mm
    20mm 30mm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
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