登录 / 注册

产品

输入型号/关键词

HDAM-23-17.0-S-13-1备选型号: 10043343-202

HDAM-23-17.0-S-13-1

Samtec Inc.

CONN HD ARRAY PLUG 299P SMD GOLD

4 Weeks
表面贴装
表面贴装
Copper
Tray
HD Mezz™ HDAM
e3
no
活跃
1 (Unlimited)
Solder
High Density Array, Male
299
Black
13
Male
HD MEZZ, HIGH DENSITY
NO
NO
NO
NO
NO
GENERAL PURPOSE
0.047 1.20mm
299
2.3A
Gold
200V
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
19mOhm
2 mm
电路板指南
30.0μin 0.76μm
0.880 22.35mm
25mm 35mm
无SVHC
无
ROHS3 Compliant
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
10043343-202

Amphenol ICC (FCI)

Board to Board & Mezzanine Connectors MEG-ARRAY 300POS PLG 0MM TELCORDIA CAP

8 Weeks
表面贴装
表面贴装
200V
Tape & Reel (TR)
MEG-Array®, MezzSelect™
-
-
活跃
1 (Unlimited)
Solder
Array, Male Pins
300
-
10
Male
-
-
-
-
-
-
-
0.050 1.27mm
-
450mA
Gold or Gold, GXT™
-
-
-
-
-
50.0μin 1.27μm
0.132 3.35mm
4mm 5.5mm 8mm
-
无
Non-RoHS Compliant
GXT, Gold
Polymer
85°C
-40°C
Straight
17.34mm
300
1GOhm
200V
450mA
44.1mm
8mm
添加型号

连接器，连接线相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	SEAM-30-11.0-S-10-2-A-K-TR	Samtec Inc.	矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）		CONN MALE 300POS 10ROW SMD GOLD	对比
	10043343-202	Amphenol ICC (FCI)	矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）		Board to Board & Mezzanine Connectors MEG-ARRAY 300POS PLG 0MM TELCORDIA CAP	对比