HDAM-23-17.0-S-13-1备选型号: 45970-3115
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- 特征
- 触点表面处理厚度
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- 达到SVHC
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- 触点镀层
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- 已出版
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- 接头数量
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- 主体/外壳样式
- 无卤素
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- CONN HD ARRAY PLUG 299P SMD GOLD4 Weeks表面贴装表面贴装CopperTrayHD Mezz™ HDAMe3no活跃1 (Unlimited)SolderHigh Density Array, Male299Black13MaleHD MEZZ, HIGH DENSITYNONONONONOGENERAL PURPOSE0.047 1.20mm2992.3AGold200VMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE19mOhm2 mm电路板指南30.0μin 0.76μm0.880 22.35mm25mm 35mm无SVHC无ROHS3 Compliant----------
- PLUG 10ROW 300POS VERT SMD GOLD-表面贴装-铜合金--e3yes活跃-SMD/SMT板连接器--10MalePOLARIZEDNONONONONOGENERAL PURPOSE1.27mm-2.7A-240VMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE-----10mmUnknown-符合RoHS标准GoldThermoplastic2009Vertical1.27 mm30094V-0PLUG低卤素Non-compliant
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SEAM-30-11.0-S-10-2-A-K-TR | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN MALE 300POS 10ROW SMD GOLD | 对比 | |
![]() | 10043343-202 | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | Board to Board & Mezzanine Connectors MEG-ARRAY 300POS PLG 0MM TELCORDIA CAP | 对比 |






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