HMC322ALP4E备选型号: HMC466LP4E
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- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 表面安装
- 越来越多的功能
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 功能数量
- 结构
- 频率
- 基本部件号
- 引脚数量
- 电路
- 电源
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 测试频率
- 阻抗
- 拓扑
- 频率范围
- 插入损耗
- 隔离
- P1dB
- IIP3
- 待机时间
- 1dB压缩点
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 终端
- ECCN 代码
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- HTS代码
- 功能
- 工作电源电压
- 逻辑功能
- 射频/微波器件类型
- 电压驻波比 - 最大值
- 射频类型
- 特性阻抗
- 高度
- 长度
- 宽度
- IC SWITCH SP8T 8GHZ NEG 24-QFNPRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)12 Weeks24-VFQFN Exposed PadYESSURFACE MOUNT24-40°C~85°CStripe3no活跃3 (168 Hours)24Matte Tin (Sn)1COMPONENT8GHzHMC32224SP8T-5V-4.5V-5.5V6GHz 8GHz50OhmAbsorptive0Hz~8GHz2.5dB40dB26dBm40dBm0.15 μs26 dBm无SVHCROHS3 Compliant含铅------------------
- IC MMIC AMP VCO BUFFER 24-QFNPRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)8 Weeks24-VFQFN Exposed Pad--24-Stripe3no活跃1 (Unlimited)---COMPONENT6.1GHz~6.72GHzHMC466---3.25V2.75V----------无SVHCROHS3 Compliant含铅Tin表面贴装表面贴装SMD/SMTEAR9985°C-40°C8542.31.00.01VCO, Buffer Amp3VBuffer窄带低功耗2VSAT50Ohm1mm4.1mm4.1mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TRF370333IRGET | Texas Instruments | RF Modulators | 24-VFQFN Exposed Pad | IC, QUAD MODULATOR, 0.4-4GHZ, QFN-24 - More Details | 对比 |
![]() | MW7IC008NT1 | NXP USA Inc. | 射频放大器 | 24-PowerQFN | RF Amp Chip Single Power Amp 1GHz 32V 24-Pin PQFN EP T/R | 对比 |
![]() | HMC466LP4E | Analog Devices Inc. | RF 其它 IC 和模块 | 24-VFQFN Exposed Pad | IC MMIC AMP VCO BUFFER 24-QFN | 对比 |





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