HMC601LP4ETR备选型号: MCP23S17-E/ML
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- 描述:
- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 引脚数
- 质量
- 包装
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 最大功率耗散
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 温度等级
- 工作电源电流
- 通信IC类型
- 射频类型
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 无铅
- 触点镀层
- 底架
- 操作温度
- 已出版
- ECCN 代码
- 资历状况
- 输出类型
- 电源
- 通道数量
- 电压
- 界面
- 端口的数量
- 电源电流
- 输出电流
- 比特数
- 时钟频率
- 中断输出
- 特征
- 达到SVHC
- IC DETECTOR/CTLR LOG 75DB 24-QFNPRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)8 Weeks表面贴装24-VFQFN Exposed PadYES24928.191737mgCut Tape (CT)e3no活跃1 (Unlimited)24Matte Tin (Sn)85°C-40°C320mW2.7V~5.5VQUAD无铅26013.3V0.5mm10MHz~4GHz30HMC601245.5VINDUSTRIAL30mA射频前端电路WiMAX / WiBro4mm1mm4mmROHS3 Compliant含铅--------------------
- MICROCHIP - MCP23S17-E/ML - I/O EXPANDER, 16 BIT, 10MHZ, QFN-28-12 Weeks表面贴装28-VQFN Exposed Pad-2870.788759mgTubee3yes活跃1 (Unlimited)28---700mW1.8V~5.5VQUAD无铅260-5V0.65mm-40MCP23S1728-----6mm-6mmROHS3 Compliant无铅Tin表面贴装16-40°C~125°C2016EAR99不合格Push-Pull5V15VSPI21mA25mA1610MHz有POR无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| NCN8025AMNTXG | ON Semiconductor | 接口 - 专用 | QFN | IC SMART CARD IC2 24-QFN | 对比 | |
![]() | MCP23S17-E/ML | Microchip Technology | 接口 - I/O 扩展器 | 28-VQFN Exposed Pad | MICROCHIP - MCP23S17-E/ML - I/O EXPANDER, 16 BIT, 10MHZ, QFN-28 | 对比 |
![]() | MCP23S18T-E/MJ | Microchip Technology | 接口 - I/O 扩展器 | 24-VFQFN Exposed Pad | IC I/O EXPANDER SPI 16B 24QFN | 对比 |





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