HMC647ALP6E备选型号: DSPIC33EP16GS202-I/MM
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- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 引脚数
- 包装
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 结构
- 频率
- 基本部件号
- 功能
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 射频类型
- 输入功率-最大(CW)
- 特性阻抗
- 插入损耗(最大)
- 相移-最大值
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 操作温度
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 端子表面处理
- 附加功能
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 速度
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 密度
- 片上程序 ROM 宽度
- 筛选水平
- 电压 - 供电 (最大值)
- 电压 - 供电 (最小值)
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- IC PHASE SHIFTER 6-BIT 28QFNPRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)8 Weeks表面贴装28-VQFN Exposed PadYES28Stripno活跃3 (168 Hours)2885°C-40°CCOMPONENT2.5GHz~3.1GHzHMC647移相器5V-5VRadar33dBm50Ohm6.5 dB360 deg无SVHCROHS3 Compliant含铅---------------------------------------
- 16KB flash,70MIPS,DSC optimized for digital power applications-13 Weeks表面贴装28-VQFN Exposed PadYES28Tube-活跃1 (Unlimited)28----DSPIC33EP16GS202--------无SVHCROHS3 Compliant-A/D 12x12b; D/A 2x12b-40°C~85°C TAdsPIC™ 33EP2013e3Matte Tin (Sn) - annealedOPERATES UPTO 70MIPS8542.31.00.013.3VQUAD无铅2600.65mm40I2C, IrDA, LIN, SPI, UART, USART16kBInternal70 MIPsMICROCONTROLLERdsPICBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT60MHzFLASH16-Bit16KB 16K x 8I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART16YESNOYESNO128 kb8TS 169493.6V3V6mm1mm6mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSPIC33EP16GS202-I/MM | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 28-VQFN Exposed Pad | 16KB flash,70MIPS,DSC optimized for digital power applications | 对比 |
![]() | MSP430G2553IRHB32R | Texas Instruments | 嵌入式 - 微控制器 | 32-VFQFN Exposed Pad | IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32VQFN | 对比 |
![]() | DSPIC33EV256GM102-I/MM | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 28-VQFN Exposed Pad | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 28QFN | 对比 |





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