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首页 全部分类 HMC679LC3C vs SN74LS175N

HMC679LC3C备选型号: SN74LS175N

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  • 安装类型
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  • 包装
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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 端子位置
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  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 功能
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  • 传播延迟
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  • 长度
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  • 质量
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  • 电压 - 供电
  • 电源电压
  • 输出类型
  • 工作电源电压
  • 极性
  • 电源
  • 通道数量
  • 输出电流
  • 时钟频率
  • 接通延迟时间
  • 逻辑功能
  • 静态电流（Iq）
  • 最大 I(ol)
  • 最大传播延迟@V，最大CL
  • 输出行数
  • fmax-Min
  • 最大频率@Nom-Sup
  • 高度
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • Analog Devices Inc.
    HMC679LC3C
    Analog Devices Inc.
    IC FLIP-FLOP W/RESET 16SMD
    OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)
    表面贴装
    16-LFCQFN Exposed Pad
    YES
    16
    Strip
    e4
    no
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    16
    EAR99
    GOLD (80) OVER NICKEL (50)
    85°C
    -40°C
    QUAD
    无铅
    未说明
    0.5mm
    0Hz~26GHz
    未说明
    HMC679
    Flip-Flop
    不合格
    INDUSTRIAL
    1
    -3V
    -3.6V
    1
    95 ps
    679
    COMPLEMENTARY
    积极优势
    通用型
    带复位
    3mm
    3mm
    ROHS3 Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    SN74LS175N
    Texas Instruments
    Flip-flop; Ttl; 16-LEAD PDIP; 5 V (typ.); 11 ma (typ.); 2 V (min.); 8 ma (max.)
    ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)
    通孔
    16-DIP (0.300, 7.62mm)
    -
    16
    Tube
    e4
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    16
    EAR99
    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
    -
    -
    DUAL
    -
    -
    -
    -
    -
    74LS175
    主复位
    -
    -
    -
    -
    -
    4
    25 ns
    LS
    -
    Positive Edge
    -
    -
    19.3mm
    6.35mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    6 Weeks
    通孔
    951.693491mg
    Positive Edge
    0°C~70°C TA
    74LS
    D-Type
    4.75V~5.25V
    5V
    Differential
    5V
    Non-Inverting
    5V
    4
    8mA
    40MHz
    13 ns
    D-Type, Flip-Flop
    18mA
    0.008 A
    25ns @ 5V, 15pF
    2
    30 MHz
    30000000Hz
    5.08mm
    3.9mm
    无SVHC
    无
  • 添加型号
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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