HMC856LC5TR备选型号: USB3300-EZK
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- 包装
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
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- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
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- 基本部件号
- 功能
- 工作电源电压
- 工作电源电流
- 传播延迟
- 数据率
- 通信IC类型
- 独立延误次数
- 可用总延误
- 触点增量
- 长度
- 宽度
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 已出版
- JESD-609代码
- 电压
- 界面
- 端口的数量
- 议定书
- ESD保护
- USB
- 标准
- 环境温度范围高
- 高度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- IC DELAY LINE 100PS 32SMTPRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)表面贴装表面贴装32-TFCQFN Exposed Pad32188.609377mg-40°C~85°CDigi-Reel®noDiscontinued3 (168 Hours)32Tungsten/Nickel/Gold (W/Ni/Au)-2.9V~-3.7VQUAD无铅2603.3V30HMC856可编程-3.3V185mA255 ps28 GbpsATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT1100ps3ps5mm5mmROHS3 Compliant含铅----------------
- IC USB HOST/OTG PHY ULPI 32-QFN-表面贴装-32-VFQFN Exposed Pad32188.609377mg-40°C~85°CTrayyes活跃3 (168 Hours)32-3V~3.6VQUAD-2603.3V40USB3300Controller-54.7mA-480 Mbps电路接口---5mm5mmROHS3 Compliant无铅11 WeeksTinIndustrial grade2005e35VULPI1USB有USB 2.0USB 2.0, OTG85°C1mm无SVHC无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MKL02Z32VFM4 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 32-VFQFN Exposed Pad | MCU 8-bit Kinetis KL02 ARM Cortex M0 CISC 32KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 32-Pin QFN EP Tray | 对比 |
![]() | ATMEGA328P-MU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 32-VFQFN Exposed Pad | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32VQFN | 对比 |
![]() | USB3300-EZK | Microchip Technology | 接口 - 控制器 | 32-VFQFN Exposed Pad | IC USB HOST/OTG PHY ULPI 32-QFN | 对比 |






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