HMTSW-103-07-G-D-130-LA备选型号: TSM-103-01-L-DH

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  • 工厂交货时间
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  • JESD-609代码
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  • 终端
  • 连接器类型
  • 定位的数量
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  • 紧固类型
  • MIL一致性
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  • 触点类型
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  • 已加载定位数量
  • 间距 - 配套
  • 绝缘颜色
  • 行间距-交配
  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
  • 螺纹距离
  • 接触总长度
  • 最大额定电流
  • 长度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 材料可燃性等级
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 底架
  • 已出版
  • 附加功能
  • 触头总数
  • 额定电流
  • 导体数量
  • 参考标准
  • 可靠性
  • PCB行数
  • 触点表面处理 - 柱子
  • PCB接触图案
  • 房屋颜色
  • 配套触点间距
  • 最大额定电压(交流)
  • 电镀厚度
  • 达到SVHC
  • Samtec Inc.
    Conn Unshrouded Header HDR 6 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole Bulk
    3 Weeks
    通孔
    Square
    Polymer
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    Flex Stack, HMTSW
    e4
    yes
    活跃
    不适用
    Solder
    Header
    6
    2
    Male
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    直角
    9.9mm
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    Natural
    0.100 (2.54mm)
    0.200 5.08mm
    Unshrouded
    2.54mm
    0.430 10.92mm
    3A
    7.62mm
    10.0μin 0.25μm
    3.00μin 0.076μm
    UL94 V-0
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    SAMTEC TSM-103-01-L-DH Board-To-Board Connector, TSM Series, 6 Contacts, Header, 2.54 mm, Surface Mount, 2 Rows
    3 Weeks
    Surface Mount, Right Angle
    Square
    Polymer
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    TSM
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    6
    2
    Male
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    直角
    15.09mm
    0.240 6.10mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    -
    0.100 (2.54mm)
    -
    Unshrouded
    -
    -
    7A
    7.62mm
    10.0μin 0.25μm
    -
    UL94 V-0
    ROHS3 Compliant
    无铅
    表面贴装
    2011
    E.L.P.
    6
    7A
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    2
    Tin
    RECTANGULAR
    Black
    0.1 inch
    475V
    10μin
    无SVHC
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