HMTSW-103-22-S-D-355备选型号: TSM-103-01-S-DV

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  • MIL一致性
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  • 混合接触
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  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
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  • 接触总长度
  • 最大额定电流
  • 长度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 材料可燃性等级
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 已出版
  • ECCN 代码
  • 附加功能
  • 触头总数
  • UL可燃性规范
  • 最大额定电压(交流)
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Samtec Inc.
    Conn Unshrouded Header HDR 6 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
    3 Weeks
    通孔
    Square
    Polymer
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    Flex Stack, HMTSW
    e3
    活跃
    不适用
    Solder
    Header
    6
    2
    Male
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    Straight
    5.02mm
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    Natural
    0.100 (2.54mm)
    0.175 4.45mm
    Unshrouded
    Tin
    0.630 16.00mm
    3A
    7.62mm
    30.0μin 0.76μm
    UL94 V-0
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    Conn Unshrouded Header HDR 6 POS 2.54mm Solder ST SMD Tube
    3 Weeks
    表面贴装
    Square
    Polymer
    Gold
    -55°C~125°C
    Tube
    TSM
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    6
    2
    Male
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    Straight
    5.08mm
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    Black
    0.100 (2.54mm)
    -
    Unshrouded
    Tin
    -
    7A
    7.62mm
    30.0μin 0.76μm
    UL94 V-0
    ROHS3 Compliant
    2012
    EAR99
    POLARIZED
    5
    94V-0
    475V
    无SVHC
    无铅
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