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首页 全部分类 HS2222A vs 2N2222AUB

HS2222A备选型号: 2N2222AUB

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  • 底架
  • 引脚数
  • 晶体管元件材料
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 最大功率耗散
  • 极性
  • 功率耗散
  • 集电极发射器电压(VCEO)
  • 最大集电极电流
  • 最小直流增益（hFE）
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 供应商器件包装
  • Collector-Emitter Saturation Voltage
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 功率 - 最大
  • 晶体管类型
  • 最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce
  • 最大集极截止电流
  • 不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）
  • 电压 - 集射极击穿（最大值）
  • 集电极基极电压(VCBO)
  • 发射极基极电压 (VEBO)
  • 最大结点温度（Tj）
  • 高度
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    HS2222A
    Microsemi Corporation
    Trans GP BJT NPN 50V 0.8A 3-Pin HSOT
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    23 Weeks
    表面贴装
    3
    SILICON
    2007
    e0
    no
    活跃
    EAR99
    锡铅
    8541.21.00.95
    500mW
    NPN
    500mW
    50V
    800mA
    50
    无
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    2N2222AUB
    Microsemi Corporation
    Trans GP BJT NPN 50V 0.8A 500mW 4-Pin Case UB Waffle
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    2 Weeks
    表面贴装
    3
    -
    2007
    -
    -
    活跃
    -
    -
    -
    500mW
    NPN
    500mW
    50V
    800mA
    -
    无
    Non-RoHS Compliant
    表面贴装
    3-SMD, No Lead
    3-SMD
    50V
    1V
    -65°C~200°C TJ
    Bulk
    2N2222
    1 (Unlimited)
    200°C
    -65°C
    500mW
    NPN
    100 @ 150mA 10V
    50nA
    1V @ 50mA, 500mA
    50V
    75V
    6V
    200°C
    1.8mm
    含铅
  • 添加型号
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