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HS23备选型号: 534302B03553G

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形状
包装冷却
材料处理
系列
已出版
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
类型
附着方法
离底高度(鳍的高度)
自然环境下的热阻
长度
宽度
RoHS状态
包装/外壳
颜色
强制空气流动时的热阻
温度上升时的耗散功率
高度
无铅

HS23

Apex Microtechnology

HEATSINK WAKEFIELD 232-200AB

12 Weeks
Bolt, PC Pin
Aluminum
Rectangular, Fins
TO-220
黑色阳极氧化
Apex Precision Power®
2014
活跃
1 (Unlimited)
Board Level, Vertical
螺栓连接和PC引脚
0.500 12.70mm
10.00°C/W
2.000 50.80mm
1.380 35.05mm
符合RoHS标准
-
-
-
-
-
-
534302B03553G

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

HEATSINK TO-220 W/TAB-KOOLCLIP

7 Weeks
Clip, PC Pin
Aluminum
Rectangular, Fins
TO-220
黑色阳极氧化
-
2007
活跃
不适用
Board Level, Vertical
夹子和PC引脚
0.480 12.19mm
10.40°C/W
2.000 50.80mm
1.380 35.05mm
符合RoHS标准
TO-200
Black
5.00°C/W @ 200 LFM
6.0W @ 60°C
50.8mm
无铅
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	534302B03553G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	热敏 - 散热器	TO-200	HEATSINK TO-220 W/TAB-KOOLCLIP	对比
	ATS-PCB1049	Advanced Thermal Solutions Inc.	热敏 - 散热器	TO-220	HEATSINK TO-220 W/TAB BLACK	对比