HS24备选型号: 573100D00000G

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 材料
  • 形状
  • 包装冷却
  • 材料处理
  • 系列
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 类型
  • 附着方法
  • 离底高度(鳍的高度)
  • 强制空气流动时的热阻
  • 自然环境下的热阻
  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 包装
  • 已出版
  • 深度
  • 温度上升时的耗散功率
  • 高度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Apex Microtechnology
    HEATSINK SMT
    12 Weeks
    表面贴装
    SMD/SMT
    Copper
    Rectangular, Fins
    SMD
    Solderable
    Apex Precision Power®
    活跃
    1 (Unlimited)
    顶部安装
    SMD 焊盘
    0.400 10.16mm
    16.00°C/W @ 600 LFM
    50.00°C/W
    0.500 12.70mm
    1.220 30.99mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
    AAVID THERMALLOY - 573100D00000G - Heat Sink, Square, PCB, Surface Mount, 15 °C/W, TO-252, 22.86 mm, 10.16 mm, 8 mm
    7 Weeks
    表面贴装
    TO-252
    Aluminum
    Rectangular, Fins
    TO-252 (DPak)
    Tin
    5731
    活跃
    1 (Unlimited)
    顶部安装
    SMD 焊盘
    0.400 10.16mm
    12.50°C/W @ 600 LFM
    15.00°C/W
    0.315 8.00mm
    0.900 22.86mm
    符合RoHS标准
    Tin
    Box
    2007
    8mm
    0.8W @ 30°C
    10.16mm
    无SVHC
    无铅
  • 添加型号
风扇,热管理相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
V-1100-SMD/A V-1100-SMD/A Assmann WSW Components 热敏 - 散热器 TO-263 HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM 对比
V-1100-SMD/A-L V-1100-SMD/A-L Assmann WSW Components 热敏 - 散热器 TO-263 HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM 对比
573100D00000G 573100D00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 热敏 - 散热器 TO-252 AAVID THERMALLOY - 573100D00000G - Heat Sink, Square, PCB, Surface Mount, 15 °C/W, TO-252, 22.86 mm, 10.16 mm, 8 mm 对比