HSEC8-125-01-S-D-EM2L备选型号: 10025026-10003TLF
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- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 安装类型
- Insulation Material
- 系列
- 包装
- 操作温度
- JESD-609代码
- 零件状态
- 终端
- 定位的数量
- 颜色
- 行数
- 性别
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 螺距
- 导体数量
- 触点表面处理
- 可靠性
- 接头数量
- UL可燃性规范
- 本体深度
- 磁卡种类
- 读出
- 定位/湾/行数
- 特征
- 触点表面处理厚度
- 电镀厚度
- 磁卡厚度
- RoHS状态
- 辐射硬化
- 触点镀层
- 房屋材料
- 已出版
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 连接器类型
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 方向
- 深度
- 额定电流
- 电压 - 额定交流
- 房屋颜色
- 触点电阻
- 绝缘电阻
- 行间距
- 法兰特性
- 最大额定电压(交流)
- 长度
- 宽度
- 板厚
- 达到SVHC
- Conn Card Edge SKT 50 POS 0.8mm Solder ST Edge Mount3 WeeksBoard Edge, Straddle MountLiquid Crystal Polymer (LCP)铍铜Edge Rate™ HSEC8Tube-55°C~125°Ce3活跃Solder50Black2FemaleNONONONOCantileverNOGENERAL PURPOSE0.031 0.80mmONEGoldCOMMERCIAL5094V-00.314 inchNon Specified - Dual EdgeDual25Solder Retention30.0μin 0.76μm30μin0.062 1.57mmROHS3 Compliant无---------------------
- AMPHENOL ICC (FCI) - 10025026-10003TLF - PCI EXPRESS CONNECTOR, RECEPTACLE, 164 POSITION10 WeeksEdge, Straddle MountPolyamide (PA), Nylon, Glass FilledCopper AlloyHPCE®Tray-55°C~85°C-活跃Solder164Black2Female----Cantilever--0.039 1.00mm-Gold-164--PCI Express™Dual-Card Extender, Locking Ramp30.0μin 0.76μm-0.062 1.57mm符合RoHS标准无GoldNylon20111 (Unlimited)Cantilever85°C-55°CStraight8.8mm1.1A300VBlack30mOhm1GOhm950 μmStraddle Mount Opening, Unthreaded, 0.079 (2.00mm)300V91mm11.1mm1.56mm无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 10025026-10003TLF | Amphenol ICC (FCI) | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 | AMPHENOL ICC (FCI) - 10025026-10003TLF - PCI EXPRESS CONNECTOR, RECEPTACLE, 164 POSITION | 对比 | |
![]() | MEC8-130-02-L-D-EM2 | Samtec Inc. | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 | Conn Card Edge SKT 60 POS 0.8mm Solder ST Edge Mount | 对比 | |
![]() | MEC8-140-02-L-D-RA1 | Samtec Inc. | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 | SAMTEC MEC8-140-02-L-D-RA1Connector, MEC8 Series, Card Edge, Receptacle, 80 Contacts, 0.8 mm, Surface Mount | 对比 |






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