HSEC8-140-01-S-DV-A-K-TR备选型号: 10084423-103LF
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- 工厂交货时间
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- 房屋材料
- Insulation Material
- 操作温度
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 颜色
- 行数
- 性别
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 螺距
- 方向
- 导体数量
- 触点表面处理
- 可靠性
- 本体长度/直径
- 接头数量
- PCB接触图案
- 本体深度
- 磁卡种类
- 读出
- 定位/湾/行数
- 行间距
- 特征
- 触点表面处理厚度
- 磁卡厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 触点镀层
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 额定电流
- 电压 - 额定交流
- 房屋颜色
- 绝缘电阻
- CONN EDGE DUAL FMALE 80POS 0.0313 Weeks表面贴装Polymer铍铜Liquid Crystal Polymer (LCP)-55°C~125°CTape & Reel (TR)Edge Rate™ HSEC82013e3活跃1 (Unlimited)Solder卡边缘连接器80Black2FemaleNONONONOCantileverNOGENERAL PURPOSE0.031 0.80mmStraightONEGoldCOMMERCIAL1.567 inch80RECTANGULAR0.314 inchNon Specified - Dual EdgeDual403.0988 mmBoard Guide, Locking Ramp30.0μin 0.76μm0.062 1.57mm无ROHS3 Compliant-------
- Conn Card Edge SKT 70 POS 0.8mm Solder RA SMD T/R8 Weeks表面贴装PolymerCopper AlloyLiquid Crystal Polymer (LCP)-40°C~85°CTape & Reel (TR)---活跃1 (Unlimited)Solder-70Black2Female-------0.031 0.80mm直角-Gold--70--Non Specified - Dual EdgeDual35-电路板指南30.0μin 0.76μm0.039 1.00mm-符合RoHS标准Gold85°C-40°C500mA300VBlack500MOhm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | HSEC8-130-01-SM-DV-A | Samtec Inc. | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 | CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.031 | 对比 | |
![]() | 10084423-103LF | Amphenol ICC (FCI) | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 | Conn Card Edge SKT 70 POS 0.8mm Solder RA SMD T/R | 对比 | |
![]() | MEC8-130-02-L-D-RA1 | Samtec Inc. | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 | SAMTEC MEC8-130-02-L-D-RA1Connector, MEC8 Series, Card Edge, Receptacle, 60 Contacts, 0.8 mm, Surface Mount | 对比 |






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