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首页 全部分类 HTEE25608D vs 24LC02BT-E/LT

HTEE25608D备选型号: 24LC02BT-E/LT

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  • 底架
  • Current - Supply (Nom)
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • ECCN 代码
  • HTS代码
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • 串行总线类型
  • 耐力
  • 写入周期时间 - 最大值
  • 数据保持时间
  • 写入保护
  • I2C控制字节
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Honeywell Aerospace
    HTEE25608D
    Honeywell Aerospace
    IC EEPROM 256KBIT PARA/SPI 56PGA
    19 Weeks
    通孔
    56-BCPGA
    NO
    56
    Non-Volatile
    -55°C~225°C TA
    Tube
    2013
    活跃
    1 (Unlimited)
    56
    5V
    PERPENDICULAR
    1
    2.54mm
    Parallel, Serial
    256Kb 32K x 8
    SYNCHRONOUS
    5MHz
    150ns
    EEPROM
    Parallel, SPI
    32KX8
    8
    90ms
    262144 bit
    5V
    5.25V
    4.75V
    38.1mm
    6.8mm
    19.05mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    24LC02BT-E/LT
    Microchip Technology
    IC EEPROM 2KBIT 400KHZ SC70-5
    6 Weeks
    表面贴装
    5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
    -
    70
    Non-Volatile
    -40°C~125°C TA
    Tape & Reel (TR)
    2008
    活跃
    1 (Unlimited)
    5
    5V
    DUAL
    1
    0.65mm
    I2C, Serial
    2Kb 256 x 8
    -
    400kHz
    900ns
    EEPROM
    I2C
    256X8
    8
    5ms
    -
    -
    -
    -
    2mm
    1.1mm
    1.25mm
    ROHS3 Compliant
    Tin
    表面贴装
    3mA
    e3
    yes
    EAR99
    8542.32.00.51
    260
    40
    24LC02B
    R-PDSO-G5
    2 kb
    0.000005A
    I2C
    1000000 Write/Erase Cycles
    5ms
    200
    HARDWARE
    1010XXXR
    无
    无铅
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