HTSW-101-22-S-D-RA备选型号: TMS-101-02-G-D

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  • 触点表面处理 - 柱子
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  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 材料可燃性等级
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  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • MIL一致性
  • 符合 DIN 标准
  • IEC一致性
  • 过滤功能
  • 混合接触
  • 选项
  • 方向
  • 深度
  • 参考标准
  • 配套信息
  • 本体宽度
  • 接触总长度
  • 配套触点间距
  • 最大额定电流
  • 长度
  • 电镀厚度
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 达到SVHC
  • Samtec Inc.
    Conn Unshrouded Header HDR 2 POS Solder RA Thru-Hole
    3 Weeks
    通孔
    Through Hole, Right Angle
    Square
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    HTSW
    活跃
    不适用
    Solder
    Header
    2
    2
    Male
    Push-Pull
    公母针
    因导线规格而异
    0.240 6.10mm
    板对板或电缆
    All
    Natural
    ONE
    COMMERCIAL
    0.1 inch
    0.100 (2.54mm)
    0.190 4.83mm
    Unshrouded
    2
    Tin
    RECTANGULAR
    30.0μin 0.76μm
    UL94 V-0
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    SAMTEC TMS-101-02-G-D Board-To-Board Connector, Vertical, TMS Series, 2 Contacts, Header, 1.27 mm, Through Hole, 2 Rows
    3 Weeks
    通孔
    通孔
    Square
    Gold
    -55°C~125°C
    Tube
    TMS
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    2
    2
    Male
    Push-Pull
    公母针
    5A per Contact
    0.100 2.54mm
    板对板
    All
    Black
    ONE
    COMMERCIAL
    -
    0.100 (2.54mm)
    0.120 3.05mm
    Unshrouded
    2
    -
    RECTANGULAR
    10.0μin 0.25μm
    UL94 V-0
    -
    ROHS3 Compliant
    Polymer
    2012
    e4
    yes
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    Straight
    4.98mm
    UL
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    0.196 inch
    0.320 8.13mm
    0.05 inch
    1A
    1.27mm
    10μin
    3.00μin 0.076μm
    无SVHC
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