HTSW-104-08-G-D-RA备选型号: 75867-132LF

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  • 电镀厚度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
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  • 辐射硬化
  • 达到SVHC
  • 触点镀层
  • Operating Temperature (Min)
  • Operating Temperature (Max)
  • 颜色
  • 接头数量
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  • 房屋颜色
  • 引线长度
  • 配套立柱长度
  • 特征
  • 高度
  • 无铅
  • Samtec Inc.
    SAMTEC - HTSW-104-08-G-D-RA - Board-to-Board-Steckverbinder, abgewinkelt, 2.54 mm, 8 Kontakt(e), Stiftleiste, Baureihe HTSW
    3 Weeks
    Through Hole, Right Angle
    Square
    Polymer
    Gold
    450V
    2005
    HTSW
    Bulk
    -55°C~125°C
    e4
    yes
    活跃
    不适用
    Solder
    Header
    8
    2
    Male
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    因导线规格而异
    2.54mm
    直角
    12.44mm
    0.240 6.10mm
    板对板或电缆
    All
    0.1 inch
    Natural
    NO
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    0.100 (2.54mm)
    0.090 2.29mm
    Unshrouded
    RECTANGULAR
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    UL94 V-0
    7.6A
    10.16mm
    10μin
    10.0μin 0.25μm
    3.00μin 0.076μm
    ROHS3 Compliant
    无
    无SVHC
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Amphenol ICC (FCI)
    CONN HEADER R/A 8POS 2.54MM
    8 Weeks
    Through Hole, Right Angle
    Square
    Thermoplastic
    Gold, GXT™
    500V
    2015
    Quickie™
    Bulk
    -
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    8
    2
    Male
    Push-Pull
    -
    -
    -
    公母针
    -
    -
    3A
    2.54mm
    直角
    13.91mm
    0.362 9.20mm
    Board to Cable/Wire
    All
    0.100 2.54mm
    Blue
    -
    -
    -
    -
    0.100 (2.54mm)
    0.120 3.05mm
    Shrouded - 4 Wall
    -
    -
    UL94 V-0
    -
    17.37mm
    -
    30.0μin 0.76μm
    78.7μin 2.00μm
    符合RoHS标准
    无
    -
    Gold
    -65°C
    125°C
    Blue
    8
    Tin
    Blue
    3.05mm
    6mm
    键槽
    9.5mm
    无铅
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