HTSW-115-14-F-D备选型号: TSW-115-14-L-D

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  • 间距 - 配套
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  • 军用标准
  • 导体数量
  • 可靠性
  • 行间距-交配
  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
  • 触点表面处理 - 柱子
  • PCB接触图案
  • 本体宽度
  • UL可燃性规范
  • 接触总长度
  • 最大额定电流
  • 长度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 参考标准
  • 房屋颜色
  • 宽度
  • 电镀厚度
  • 无铅
  • Samtec Inc.
    SAMTEC HTSW-115-14-F-D Board-To-Board Connector, Vertical, HTSW Series, 30 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows
    3 Weeks
    通孔
    Square
    Polymer
    Gold
    550V
    -55°C~125°C
    Bulk
    HTSW
    2005
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    30
    Black
    2
    Male
    E.L.P.
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    因导线规格而异
    2.54mm
    Straight
    5.02mm
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.1 inch
    Natural
    NO
    ONE
    COMMERCIAL
    0.100 (2.54mm)
    0.110 2.79mm
    Unshrouded
    Tin
    RECTANGULAR
    0.198 inch
    UL94 V-0
    0.530 13.46mm
    7.6A
    38.1mm
    3.00μin 0.076μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    CONN HEADER 30POS .100" DL GOLD
    -
    通孔
    Square
    Polyester
    Gold
    550V
    -55°C~125°C
    Bulk
    TSW
    2005
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    30
    -
    2
    Male
    E.L.P.
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    -
    2.54mm
    Straight
    5.08mm
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.1 inch
    -
    NO
    ONE
    COMMERCIAL
    0.100 (2.54mm)
    0.110 2.79mm
    Unshrouded
    Tin
    RECTANGULAR
    0.1 inch
    UL94 V-0
    0.530 13.46mm
    7.6A
    38.1mm
    10.0μin 0.25μm
    无SVHC
    -
    ROHS3 Compliant
    UL
    Black
    5.08mm
    10μin
    无铅
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