HTSW-130-05-G-T-LL备选型号: MTSW-130-10-T-T-565

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  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 安装类型
  • 触点形状
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 连接器类型
  • 定位的数量
  • 行数
  • 性别
  • 附加功能
  • 紧固类型
  • 符合 DIN 标准
  • IEC一致性
  • 过滤功能
  • 触点类型
  • 混合接触
  • 选项
  • 额定电流
  • 螺距
  • 绝缘高度
  • 样式
  • 已加载定位数量
  • 间距 - 配套
  • 绝缘颜色
  • 军用标准
  • 导体数量
  • 可靠性
  • 行间距-交配
  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
  • PCB接触图案
  • 配套信息
  • 本体宽度
  • UL可燃性规范
  • 本体深度
  • 接触总长度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • Samtec Inc.
    SAMTEC HTSW-130-05-G-T-LL Board-To-Board Connector, Vertical, HTSW Series, 90 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 3 Rows
    3 Weeks
    Tin, Gold
    通孔
    Square
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    HTSW
    2005
    e4
    yes
    活跃
    不适用
    Kinked Pin, Solder
    EAR99
    Header
    90
    3
    Male
    E.L.P.
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    因导线规格而异
    2.54mm
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.1 inch
    Natural
    NO
    ONE
    COMMERCIAL
    0.100 (2.54mm)
    0.130 3.30mm
    Unshrouded
    RECTANGULAR
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    0.298 inch
    UL94 V-0
    0.1 inch
    0.335 8.51mm
    10.0μin 0.25μm
    3.00μin 0.076μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
  • Samtec Inc.
    Conn Unshrouded Header HDR 90 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
    3 Weeks
    -
    通孔
    Square
    Tin
    -55°C~105°C
    Bulk
    Flex Stack, MTSW
    -
    e3
    yes
    活跃
    不适用
    Solder
    -
    Header, Cuttable
    90
    3
    Male
    -
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    3A
    2.54mm
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    Black
    NO
    -
    -
    0.100 (2.54mm)
    0.165 4.19mm
    Unshrouded
    -
    -
    -
    UL94 V-0
    -
    0.830 21.08mm
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
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